2025年第25届中国国际工业博览会

2025年9月23-27日，地址上海国家会展中心

2024年第24届中国国际工业博览会

高速浮动板对板同轴连接器(专利设计)

庆旺现在正在开发高速浮动同轴板对板连接器，该连接器具有高达6GHz 高传输速度和正在申请专利的浮动设计特点，可吸收X、Y 和Z 方向的±0.5mm 间隙。预定上市时间为2022 年第三季。

庆旺承诺于2050 年实现净零碳排放

2022年3月23日，逾百家资讯与通信科技公司齐聚台北南港展览馆，共同制定有效减少碳排放的目标。资讯与通信科技产业是台湾经济主要成长动力之一； 希望藉由这一行动能够号召社会重视企业营运对环境的冲击。